高考生的“芯”選擇！專業(yè)、前景與入行指南
2026年01月27日 06:23來源于攝圖網(wǎng)，基于VRF協(xié)議。
最近幾年，“芯片”從行業(yè)專有名詞變成了社會熱詞。從手機(jī)、電腦到汽車、機(jī)器人，幾乎所有帶“智能”兩個字的東西，都離不開這顆小小的“心臟”。它不僅是科技自立自強的戰(zhàn)略基石，更是引領(lǐng)全球創(chuàng)新浪潮的核心引擎。
如果你有志投身這一核心產(chǎn)業(yè)，卻在專業(yè)方向、職業(yè)前景或選科要求上存在困惑。本文將帶你了解集成電路領(lǐng)域現(xiàn)狀，解析對應(yīng)崗位與能力需求，介紹相關(guān)專業(yè)的學(xué)習(xí)內(nèi)容與報考要點，助你厘清方向，步入這片支撐數(shù)字時代的基石領(lǐng)域。
01
集成電路現(xiàn)狀及人才需求
集成電路（常被稱為“芯片”）是所有電子設(shè)備的大腦與心臟，小到智能手機(jī)、電腦，大到汽車、工業(yè)設(shè)備，都離不開它。“十四五”實施以來，中國通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)支持等一系列政策，推動芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主可控。進(jìn)入“十五五”，中國更明確提出要“全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機(jī)、高端儀器、基礎(chǔ)軟件、先進(jìn)材料、生物制造等重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破”。在“新基建”“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”等國家重大戰(zhàn)略布局中，芯片產(chǎn)業(yè)是不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)，支撐經(jīng)濟(jì)社會全面數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，經(jīng)過數(shù)十年技術(shù)引進(jìn)、自主創(chuàng)新和重點建設(shè)，已形成設(shè)計、制造、設(shè)備材料、封裝測試等相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在國產(chǎn)芯片制造龍頭企業(yè)帶動下，中國在成熟制程、特色工藝等領(lǐng)域已具備全球競爭力，正從“追趕”邁向部分領(lǐng)域的“并跑”。
即便如此，集成電路產(chǎn)業(yè)依然充滿挑戰(zhàn)：高端光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備依賴進(jìn)口，芯片設(shè)計所需的高端EDA工具自主化率低，頂尖研發(fā)人才缺口大，國際技術(shù)競爭與持續(xù)封鎖等。
盡管挑戰(zhàn)依然存在，但中國芯片市場充滿前景。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國的集成電路設(shè)計、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)的總銷售收入已突破萬億元大關(guān)。若將半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件等支撐產(chǎn)業(yè)納入計算，2025年全行業(yè)收入規(guī)模已接近2萬億元。與此同時，國產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。2025年上半年，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率已超過20%，先進(jìn)封裝替代率也提升至接近40%的水平。據(jù)中科院計算所預(yù)測，到2027年國產(chǎn)芯片的市場占有率有望突破45%，顯示出強勁的自主發(fā)展勢頭。
技術(shù)方面，芯片正朝著“更小、更快、更智能、更集成”的方向演進(jìn)：制程工藝不斷微縮，2納米及以下技術(shù)逐步推進(jìn)；三維堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升性能；新材料與新架構(gòu)也在持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)升級。
產(chǎn)業(yè)核心崗位與人才需求
據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2024-2025年版）》統(tǒng)計，2024年我國集成電路人才缺口超過20萬人，尤其在設(shè)計研發(fā)類崗位缺口最為突出。人才需求主要分為以下幾類：
設(shè)計與研發(fā)類，包括芯片設(shè)計、驗證、EDA研發(fā)、架構(gòu)師等崗位，需要微電子、電子工程、計算機(jī)等專業(yè)本科及以上學(xué)歷，是當(dāng)前缺口較大的方向。
制造與工藝類，涵蓋工藝、設(shè)備、良率提升、材料等工程師，負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)與工藝優(yōu)化，需具備半導(dǎo)體物理、化學(xué)等交叉學(xué)科背景，要求本科及以上學(xué)歷。
測試類，包括測試、產(chǎn)品、可靠性、失效分析工程師等，確保芯片性能穩(wěn)定與品質(zhì)可控。
應(yīng)用與市場類，如芯片應(yīng)用工程師、技術(shù)支持、市場經(jīng)理等，連接芯片與終端產(chǎn)品，需兼具技術(shù)理解與市場洞察能力。
政策與管理類，產(chǎn)業(yè)分析師、知識產(chǎn)權(quán)工程師、項目管理、供應(yīng)鏈專家等角色日益重要，助力企業(yè)應(yīng)對國際合規(guī)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
為加快人才培養(yǎng)，高校與企業(yè)通過共建實驗室、開設(shè)微專業(yè)、推行產(chǎn)教融合基地等模式緊密合作。比如重慶郵電大學(xué)，不僅有信息感知與傳輸教育部重點實驗室等多個重量級科研平臺，還和中國電科芯片技術(shù)集團(tuán)等50余家單位展開深度校企合作；上海電機(jī)學(xué)院則瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)痛點，設(shè)立“集成電路設(shè)計與系統(tǒng)測試”微專業(yè)，讓學(xué)生在校就能接觸到真實的行業(yè)實踐項目；上海大學(xué)微電子學(xué)院致力于通過產(chǎn)教融合、科教融合和學(xué)科交叉融合，培養(yǎng)集成電路行業(yè)緊缺人才；復(fù)旦大學(xué)成立“集成電路器件與原理”“工藝與制造”“設(shè)計與EDA”“封裝與測試”“新算力”五大核心教學(xué)團(tuán)隊，試點集成電路專項班，校企協(xié)同打造一批“雙師講臺”型專業(yè)實踐課程，助力學(xué)生實現(xiàn)從“學(xué)校”到“企業(yè)”銜接過渡。
無論是一頭扎進(jìn)前沿芯片設(shè)計領(lǐng)域，鉆研精密制造環(huán)節(jié)，聚焦測試驗證的嚴(yán)謹(jǐn)工序，還是深耕市場應(yīng)用的落地場景，集成電路行業(yè)能給你的，是技術(shù)深度和產(chǎn)業(yè)廣度兼具的成長沃土。一邊有國家戰(zhàn)略的大力扶持，一邊有市場活力的持續(xù)驅(qū)動，這個行業(yè)正迎來屬于它的歷史性發(fā)展機(jī)遇。
02
相關(guān)專業(yè)與入局路徑
想要進(jìn)入集成電路行業(yè)，不僅需要選擇對口的專業(yè)方向，更需要打通從“在校學(xué)習(xí)”到“崗位勝任”的成長路徑。例如：
微電子科學(xué)與工程，是集成電路領(lǐng)域的核心專業(yè)，職業(yè)方向主要包括芯片設(shè)計工程師、工藝集成工程師、器件研發(fā)工程師等。學(xué)生需掌握半導(dǎo)體物理、集成電路工藝、器件原理等核心知識。在發(fā)展路徑上，建議在校期間積極參與全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，并爭取到芯片制造企業(yè)實習(xí)，深入理解芯片從設(shè)計到制造的完整流程。
電子科學(xué)與技術(shù)，可向芯片設(shè)計、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備等方向發(fā)展，具體崗位如數(shù)字IC設(shè)計工程師、射頻工程師、封裝研發(fā)工程師等。需扎實學(xué)習(xí)電路分析、信號與系統(tǒng)、微電子技術(shù)基礎(chǔ)等課程。建議參加全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽，并通過在校企合作實驗室等實習(xí)，積累項目經(jīng)驗。
集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)，專業(yè)聚焦芯片前端與后端設(shè)計，職業(yè)方向聚焦設(shè)計工程師、驗證工程師、EDA工具開發(fā)等崗位。需掌握硬件描述語言、集成電路設(shè)計方法、驗證技術(shù)等核心技能。建議多參與“集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽”等專業(yè)賽事，并爭取進(jìn)入EDA公司實習(xí)，接觸行業(yè)真實項目。
電子信息工程，可向芯片應(yīng)用、系統(tǒng)集成、測試測量等方向延伸，例如成為芯片應(yīng)用工程師、測試工程師、嵌入式開發(fā)工程師。需要具備數(shù)字電路、單片機(jī)、信號處理等知識體系。建議參加全國大學(xué)生智能汽車競賽等跨學(xué)科賽事，并在芯片企業(yè)實習(xí)，提升將芯片與終端產(chǎn)品結(jié)合的能力。
材料科學(xué)與工程，專注于半導(dǎo)體材料、工藝材料、封裝材料研發(fā)，是支持制造環(huán)節(jié)的重要基礎(chǔ)。未來可擔(dān)任半導(dǎo)體材料工程師、工藝整合工程師、失效分析工程師等。需重點學(xué)習(xí)固體物理、半導(dǎo)體材料、薄膜技術(shù)等相關(guān)課程。建議進(jìn)入中科院微電子所等機(jī)構(gòu)或相關(guān)企業(yè)開展科研實習(xí)。
除了專業(yè)知識與技術(shù)能力，芯片設(shè)計還需要嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工程習(xí)慣；芯片涉及電路、物理、材料、軟件等多領(lǐng)域，需要系統(tǒng)思維與多學(xué)科視野；項目往往需要設(shè)計、制造、測試多環(huán)節(jié)緊密配合，需要團(tuán)隊協(xié)作與溝通能力。此外，技術(shù)迭代快，需保持學(xué)習(xí)熱情與攻關(guān)韌性。
03
專業(yè)報考指南
數(shù)字經(jīng)濟(jì)與新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展，集成電路作為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)，迎來了空前機(jī)遇，人才需求也持續(xù)走高。報考相關(guān)專業(yè)，需要提前了解專業(yè)內(nèi)涵、培養(yǎng)模式與報考要求，進(jìn)行全面的報考規(guī)劃。
明辨專業(yè)方向，理解核心差異。集成電路是一個多學(xué)科交叉融合的領(lǐng)域，不同專業(yè)方向培養(yǎng)目標(biāo)各有側(cè)重：微電子科學(xué)與工程側(cè)重于半導(dǎo)體物理、器件原理和制造工藝，培養(yǎng)能在芯片制造、器件研發(fā)等領(lǐng)域工作的技術(shù)人才；集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)更聚焦于芯片的前后端設(shè)計、驗證與系統(tǒng)集成，目標(biāo)是培養(yǎng)設(shè)計工程師；電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)覆蓋面廣，可向設(shè)計、材料、封裝等多個方向發(fā)展，培養(yǎng)適應(yīng)性較強的寬口徑人才；電子信息工程則更偏向電路系統(tǒng)、信號處理和芯片應(yīng)用，是連接芯片與終端產(chǎn)品的重要橋梁……考生和家長務(wù)必仔細(xì)查看專業(yè)的課程設(shè)置與就業(yè)方向，結(jié)合興趣與特長做出選擇。
讀懂大類招生，盯緊后續(xù)分流。現(xiàn)在很多學(xué)校按“電子信息類”招生，后續(xù)專業(yè)分流政策各有不同，有按成績排名優(yōu)先，也有按個人意愿選擇優(yōu)先的，建議考生提前了解。
以北京郵電大學(xué)為例，集成電路學(xué)院與電子工程學(xué)院共同以“電子信息類”大類招生，包含集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、電子信息科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、光電信息科學(xué)與工程專業(yè)。其中，集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)隸屬于集成電路學(xué)院，其余三個專業(yè)歸屬于電子工程學(xué)院。學(xué)生在第一學(xué)期末，結(jié)合個人志愿與學(xué)業(yè)成績進(jìn)行分流，第二學(xué)期起正式進(jìn)入分專業(yè)培養(yǎng)階段。
掌握選科要求，物理、化學(xué)是關(guān)鍵。集成電路相關(guān)專業(yè)絕大多數(shù)屬于工學(xué)門類，報考需具備扎實的高中物理和化學(xué)基礎(chǔ)。例如，根據(jù)《2027年及以后擬在吉林省招生普通高校專業(yè)選考科目要求匯總表（本科）》：北京郵電大學(xué)“電子信息工程”要求選考物理+化學(xué)，天津大學(xué)“集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)”同樣要求物理+化學(xué)，復(fù)旦大學(xué)“微電子科學(xué)與工程”也明確要求物理+化學(xué)。不同高校選科要求可能有所差異，考生在報考時應(yīng)仔細(xì)查閱目標(biāo)院校的招生章程與選考科目說明，提前做好選科規(guī)劃。
關(guān)注身體條件與職業(yè)適配性。依據(jù)《普通高等學(xué)校招生體檢工作指導(dǎo)意見》，部分專業(yè)對身體條件有明確限制。例如任何一眼矯正到4.8鏡片度數(shù)大于800度的，不宜就讀材料類、電子信息科學(xué)類。因此，考生務(wù)必提前查閱招生章程或咨詢學(xué)校招辦，清晰了解所報專業(yè)的具體身體條件要求。
選擇芯片行業(yè)，其實就是選了一條“辛苦卻有奔頭”的道路。技術(shù)迭代快得讓人不敢停下腳步，學(xué)習(xí)壓力一直都在，整個職業(yè)生涯都會有種緊繃的狀態(tài)。但這份工作的獨特魅力，藏在那份沉甸甸的成就感里——當(dāng)你參與打造的芯片，最終運行在千萬臺設(shè)備中，那種親手推動科技進(jìn)步的實感，是單純的薪資無法替代的。
如果你對技術(shù)有一腔熱血，對國產(chǎn)芯片的崛起有一份信念，還愿意沉下心持續(xù)深耕、耐得住鉆研的寂寞，那就歡迎加入“造芯”大軍。
參考資料：
1.中國政府網(wǎng) 中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議
2.中國半導(dǎo)體協(xié)會 中國集成電路產(chǎn)業(yè)30年發(fā)展回顧
3.中南大學(xué)科學(xué)技術(shù)協(xié)會 芯片發(fā)展趨勢
4.教育部 關(guān)于印發(fā)《普通高等學(xué)校招生體檢工作指導(dǎo)意見》的通知
5.陽光高考信息平臺 專業(yè)知識庫
6.重慶郵電大學(xué)集成電路學(xué)院 歡迎填報重慶郵電大學(xué)集成電路學(xué)院（重慶國際半導(dǎo)體學(xué)院）
7.上海機(jī)電學(xué)院電子信息學(xué)院 2025年集成電路設(shè)計與系統(tǒng)測試微專業(yè)招生簡章
8.北郵本科招生 智選北郵啟航未來丨歡迎報考北京郵電大學(xué)集成電路學(xué)院
9.吉林省教育考試院 2027年及以后擬在吉林省招生的普通高校招生專業(yè)選考科目要求
10.財經(jīng)雜志 “十五五”時期中國芯片三個著力點
11.澎湃新聞 AI芯片2025：巨頭血拼，權(quán)力鼎革
編輯：胡小胡
校對：豆豆