國家知識產權局信息顯示,眸芯科技(上海)有限公司申請一項名為“芯片調測系統及方法”的專利,公開號CN121210229A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本發明公開了芯片調測系統及方法,涉及芯片開發技術領域。所述系統包括待測芯片端和外設接口發送裝置,外設接口發送裝置設置在待測芯片端外部,與待測芯片通過管腳連接線連接,用于向待測芯片發送不同類型的低速協議激勵信號;待測芯片的內部嵌入有協議轉換裝置,其被配置為:通過待測芯片封裝的管腳,接收外設接口發送裝置發送的低速協議激勵信號,對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協議的激勵信號,再通過AMBA總線發送至待測芯片的目標地址模塊,以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發明改進了芯片回片階段的測試和調試手段,可以對傳統調測方案進行補充或替