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特點 ? 5V到40V寬輸入電壓范圍 ? 單個反饋引腳控制正或負輸出電壓 ? 電流模式控制提供出色的瞬態響應 ? 1.25V輸出電壓采樣電壓 ? 固定180KHz開關頻率 ? 最大5A開關電流 ? SW內置過壓保護功能 ? 出色的線性與負載調整率 ?1 8 1 2 3 6? 1 7 0 7 5? EN腳TTL關斷功能 ? 內置功率MOS ? 94%以上轉換效率 ? 內置頻率補償功能 ? 內置軟啟動功能 ? 內置熱關斷功能 ? 內置限流功能 ? TO263-5L封裝 應用 ? EPC/筆記本車載適配器 ? 升壓、升降壓轉換 ? 手持式設備供電 描述
查看 >>2026-01-25
在電力系統的運維與檢修中,高壓斷路器、隔離開關等設備的機械特性與電氣性能至關重要,直接影響著電網的分合閘安全與運行可靠性。高壓開關特性綜合測試儀作為對其進行精準“體檢”的核心工具,其選型正確與否直接關系到測試效率、數據準確性和設備狀態評估的可靠性。面對市場上琳瑯滿目的產品,如何科學選型?本文將從核心參數、關鍵性能與綜合性價比三個維度,為您提供一份清晰的選型指南。一、 洞悉核心參數,匹配被測對象需求選型的首要步驟是明確測試需求,即儀器參數必須覆蓋被測開關的類型和測試項目。二、 評估關鍵性能,追求高效與可靠參數滿足是基礎,性能卓越才能在實際復雜現場環境中游刃有余。三、 權衡綜合性價比,聚焦長遠價值性價比絕非簡單的價格對比,而是綜合考量購置成本、使用成本與產出價值。武漢市龍電電氣設備有限公司生產的
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工業自動化中的重載限位開關:技術原理與選購指南
工業自動化中的位置檢測難題在現代制造業和自動化系統中,精確控制機械部件的位置至關重要。如果位置檢測設備失效或不準確,可能導致設備碰撞、生產中斷或安全事故。例如,在物流分揀線或重型機械中,一個不可靠的限位開關可能造成設備超程運行,引發停機維修或人身傷害。這個問題尤其在重載應用中突出,如港口起重機或汽車裝配線,其中開關需要承受高振動、沖擊和惡劣環境。因此,理解并選擇可靠的限位開關,成為工程師和采購人員必須解決的普遍挑戰。限位開關的工作原理與核心分類限位開關,常被稱為行程開關,是一種機械式傳感器,用于檢測物體是否到達預設位置。其工作原理基于簡單的物理機制:當外部物體(如機械臂或門)接觸開關的致動器時,致動器移動并觸發內部觸點,從而閉合或斷開電路,發送信號給控制系統。這個過程避免了復雜電子元件,提高
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高壓放大器如何助力半導體測試
高壓放大器在半導體測試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色,它將測試設備產生的微弱控制信號精準放大到數百甚至數千伏的高壓,以滿足各種嚴苛的測試條件。下面將詳細介紹它在幾個關鍵測試場景中的具體作用以及需求。介電擊穿測試:對芯片的絕緣層施加從低到高(可達±20kV)的直流或掃描電壓,分析其絕緣失效的臨界點。需求:高輸出電壓、低噪聲(<100μVrms)、精確的電壓控制。芯片老化測試(如功率器件):施加高于正常工作電壓的應力,加速芯片老化,以評估其長期可靠性。需求:高電壓/電流輸出、長期穩定性、良好的過溫與過流保護機制。壓電陶瓷驅動(MEMS傳感器):驅動微機電系統中的壓電元件,實現精密運動或傳感。需求:能夠驅動容性負載、高輸出電流(峰值可達百mA級)、四象限輸出。晶體管參數測試:為
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國家知識產權局信息顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利,授權公告號CN223815386U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座,包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋,浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部,緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合,在按壓過程中,待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中,從而實現待測芯片的裝配連接,裝配簡單。天眼查資料顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
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國家知識產權局信息顯示,眸芯科技(上海)有限公司申請一項名為“芯片調測系統及方法”的專利,公開號CN121210229A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本發明公開了芯片調測系統及方法,涉及芯片開發技術領域。所述系統包括待測芯片端和外設接口發送裝置,外設接口發送裝置設置在待測芯片端外部,與待測芯片通過管腳連接線連接,用于向待測芯片發送不同類型的低速協議激勵信號;待測芯片的內部嵌入有協議轉換裝置,其被配置為:通過待測芯片封裝的管腳,接收外設接口發送裝置發送的低速協議激勵信號,對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協議的激勵信號,再通過AMBA總線發送至待測芯片的目標地址模塊,以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發明改進了芯片回片階段的測試和調試手段,可以對傳統調測方案進行補充或替
查看 >>2026-01-25
 
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