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山東騰飛:交流電源并不“傳統(tǒng)”:它仍然是多數(shù)場景下的底層支撐
在新能源、直流系統(tǒng)被頻繁討論的這幾年,交流電源似乎被貼上了“老技術(shù)”的標(biāo)簽。但在大量真實工程現(xiàn)場,交流電源依然是最穩(wěn)定、最通用、最容易被忽視的基礎(chǔ)設(shè)備。真正的問題不是“要不要交流”,而是——交流電源是否足夠可靠、足夠干凈、足夠可控。在實際項目中,交流電源通常承擔(dān)三類角色:尤其是在工業(yè)、科研、交通、能源等場景中,很多關(guān)鍵設(shè)備至今仍以交流輸入為主。從工程角度看,交流電源具備幾個現(xiàn)實優(yōu)勢:在大多數(shù)連續(xù)運行場景中,穩(wěn)定性往往比“新技術(shù)”更重要。在精密用電場景中,THD 和動態(tài)響應(yīng)往往比額定功率更關(guān)鍵。某精密加工企業(yè),車間設(shè)備多為進口數(shù)控系統(tǒng),對電壓波動極為敏感。在第三方檢測機構(gòu)中,交流電源更多用于:某檢測實驗室配置 三相可調(diào)交流電源系統(tǒng):該系統(tǒng)可模擬不同國家電網(wǎng)條件,減少外部測試環(huán)境不確定性。即使在
查看 >>2026-01-25
電機作為工業(yè)設(shè)備的“心臟”,其絕緣性能、能效等級、運行穩(wěn)定性直接決定了終端產(chǎn)品的可靠性。傳統(tǒng)電機測試電源因局放干擾大、諧波含量高、精度不足,常導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)失真、良品率下降。無局放變頻電源(局放≤5pC)憑借低干擾、高精度、寬工況模擬的特性,成為解決電機生產(chǎn)測試“絕緣缺陷檢測、能效精準(zhǔn)評估、復(fù)雜工況驗證”三大核心難題的關(guān)鍵技術(shù)。本文將從核心應(yīng)用場景、技術(shù)適配要求、實際效益及行業(yè)案例四個維度,系統(tǒng)闡述其在電機生產(chǎn)測試中的作用。一、核心應(yīng)用場景:覆蓋電機全生命周期生產(chǎn)測試無局放變頻電源的應(yīng)用貫穿電機研發(fā)、型式試驗、出廠檢測全流程,具體場景如下:1. 高壓電機絕緣性能測試高壓電機(如10kV異步電機、永磁同步電機)的絕緣性能是生產(chǎn)質(zhì)控的核心指標(biāo),需通過局放測試、耐壓測試、介損測試驗證,無局放變頻電源
查看 >>2026-01-25
山東騰飛:交流電源為何重新受到關(guān)注?從“普通供電”到“測試與驗證核心設(shè)備”的轉(zhuǎn)變
在很多人的認(rèn)知里,交流電源只是“提供市電”的設(shè)備,但在制造業(yè)、電控研發(fā)、新能源、自動化設(shè)備等領(lǐng)域,交流電源的角色正在發(fā)生明顯變化。越來越多企業(yè)開始將交流電源視為測試、驗證和穩(wěn)定運行的基礎(chǔ)設(shè)備,而不僅僅是供電工具。這種變化背后,反映的是設(shè)備復(fù)雜度提升和測試標(biāo)準(zhǔn)升級。在研發(fā)與調(diào)試場景中,市電常常帶來一些被忽視的問題:1. 電壓穩(wěn)定性不足大型設(shè)備啟停、生產(chǎn)負(fù)載變化,會造成電壓波動。2. 諧波疊加明顯車間內(nèi)大量變頻器、電源模塊同時運行,導(dǎo)致電網(wǎng)波形失真。3. 頻率固定市電只能提供固定頻率,無法模擬多國家、多工況環(huán)境。4. 測試條件難以復(fù)現(xiàn)同一設(shè)備在不同時間測試,結(jié)果可能存在偏差。這些問題在日常用電中影響有限,但在測試和驗證環(huán)節(jié)會被無限放大。交流電源并不是簡單“造電”的設(shè)備,而是一種可控交流電源系統(tǒng)。
查看 >>2026-01-25
2025 年 12 月電源轉(zhuǎn)換芯片實力廠家推薦:AC/DC、DC/DC 轉(zhuǎn)換芯片,交流直流電源管理芯片品牌深度解析與選購指南
在當(dāng)今高度電氣化與智能化的時代,從消費電子、工業(yè)自動化到新能源汽車、數(shù)據(jù)中心,穩(wěn)定、高效、可靠的電源轉(zhuǎn)換與管理是保障所有電子系統(tǒng)正常運行的基石。交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片,作為實現(xiàn)電能形式變換與精準(zhǔn)調(diào)控的核心器件,其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)格局直接關(guān)系到下游整機產(chǎn)品的性能、能效與成本。隨著全球?qū)δ茉葱室蟮娜找鎳?yán)苛,以及供應(yīng)鏈自主可控需求的凸顯,電源管理芯片行業(yè)正經(jīng)歷著深刻的技術(shù)迭代與市場重塑。本文旨在深度解析當(dāng)前交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片的技術(shù)趨勢與市場格局,并為行業(yè)用戶提供一份基于綜合實力的廠家推薦與選購指南。一、交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片廠家推薦為了幫助篩選交流直流電源轉(zhuǎn)換芯片品牌,特此發(fā)布權(quán)威推薦榜單,為采購決策提供專業(yè)參考價值,或為招投標(biāo)時進行有利參考。推薦一:南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公
查看 >>2026-01-25
高壓放大器如何助力半導(dǎo)體測試
高壓放大器在半導(dǎo)體測試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色,它將測試設(shè)備產(chǎn)生的微弱控制信號精準(zhǔn)放大到數(shù)百甚至數(shù)千伏的高壓,以滿足各種嚴(yán)苛的測試條件。下面將詳細(xì)介紹它在幾個關(guān)鍵測試場景中的具體作用以及需求。介電擊穿測試:對芯片的絕緣層施加從低到高(可達(dá)±20kV)的直流或掃描電壓,分析其絕緣失效的臨界點。需求:高輸出電壓、低噪聲(<100μVrms)、精確的電壓控制。芯片老化測試(如功率器件):施加高于正常工作電壓的應(yīng)力,加速芯片老化,以評估其長期可靠性。需求:高電壓/電流輸出、長期穩(wěn)定性、良好的過溫與過流保護機制。壓電陶瓷驅(qū)動(MEMS傳感器):驅(qū)動微機電系統(tǒng)中的壓電元件,實現(xiàn)精密運動或傳感。需求:能夠驅(qū)動容性負(fù)載、高輸出電流(峰值可達(dá)百mA級)、四象限輸出。晶體管參數(shù)測試:為
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1月8日消息,據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示,截至 10:02,上證指數(shù)上漲 0.04%,科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲 2.93%,個股方面,海光信息漲超 13%,芯原股份漲超 7%,寒武紀(jì) - U 漲超 5%,華虹公司漲超 4%,晶晨股份、中芯國際等漲超 3%,滬硅產(chǎn)業(yè)漲超 2%,華海清科漲超 1%,中微公司跟漲。熱門 ETF 方面,科創(chuàng)芯片 ETF(588200)漲 3.01%,盤中成交額達(dá) 14.25 億元,換手率達(dá) 3.30%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,該基金近 6 月漲 70.55%,近 1 年漲 78.20%。消息面上,國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)取得重大突破,首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮,預(yù)計今年 6 月通線,標(biāo)志著我國在新一代芯片材料領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步;全球存儲芯片市場進入 “超級
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,仝瑞半導(dǎo)體科技(上海)有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座”的專利,授權(quán)公告號CN223815386U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座,包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋,浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部,緊貼浮動支座的上表面設(shè)有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測試底座兩側(cè)的扣槽相扣合,在按壓過程中,待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中,從而實現(xiàn)待測芯片的裝配連接,裝配簡單。天眼查資料顯示,仝瑞半導(dǎo)體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
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東科半導(dǎo)體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318,面向新一代高功率密度快充電源
東科半導(dǎo)體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域,先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激(ACF)芯片、合封準(zhǔn)諧振(QR)反激芯片,以及高集成度的同步整流合封芯片系列,這些產(chǎn)品在簡化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅(qū)動和控制器合而為一,可有效減少PCB面積和連線寄生,提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025(春季)亞洲充電展·亞洲充電大會上,東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日,首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布,將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝,配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,維沃移動通信有限公司申請一項名為“芯片及芯片控制方法”的專利,公開號CN121261685A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本申請公開了一種芯片及芯片控制方法,該芯片包括:第一開關(guān),第一開關(guān)的第一端與芯片的輸入端電連接,第一開關(guān)的第二端與芯片的輸出端電連接;第二開關(guān),上述第二開關(guān)的第一端與輸入端電連接,第二開關(guān)的第二端與芯片的接地平面連接;N個節(jié)點電容,每個節(jié)點電容包括相互串聯(lián)的切換開關(guān)和電容,各個節(jié)點電容、以及第二開關(guān)之間并聯(lián);控制器,控制器與各個切換開關(guān)的控制端電連接,初始狀態(tài)下,控制器控制各個切換開關(guān)斷開,在第一開關(guān)的第一端的第一電壓信號與第二開關(guān)的第一端的第二電壓信號之間的差值高于預(yù)設(shè)閾值的情況下,控制器控制目標(biāo)切換開關(guān)導(dǎo)通。天眼查資料顯示,維沃移動
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