在快充技術快速發展的當下，英集芯推出的IP6559升降壓SOC芯片，為車載充電器、快充適配器及智能排插等設備帶來了全新的解決方案。這款芯片以其高度集成化的設計，實現了單芯片多功能集成，成為大功率快充領域的創新之作。IP6559將升降壓控制器、協議芯片及路徑NMOS控制功能集成于QFN48封裝（7×7mm）之中，僅需1顆電感和2顆功率MOSFET，便可構建完整的100W快充方案。與傳統需要外置十余顆元件的設計方案相比，其PCB面積可減少約40%，元件數量降低約65%，BOM成本下降約32%。這種集成化設計不僅簡化了硬件布局，還通過減少元件間信號干擾，提升了系統的穩定性。在功率管理方面，IP6559展現出強大的適應性。它支持3.6V至31V的寬電壓輸入范圍，能夠兼容12V至24V的車充環境。其同
