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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州騰圣技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種全橋逆變電路的軟開關(guān)方法及其電路”的專利，公開號(hào)CN121261512A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種全橋逆變電路的軟開關(guān)方法及其電路，涉及電力電子變換器控制技術(shù)領(lǐng)域，旨在解決現(xiàn)有H4逆變器軟開關(guān)技術(shù)存在的輕載失效、輔助電路復(fù)雜、EMI干擾等問題。軟開關(guān)方法通過三階段實(shí)現(xiàn)：交流正半周內(nèi)，開關(guān)S1、S4導(dǎo)通使電感儲(chǔ)能并向負(fù)載供能；開關(guān)S1關(guān)斷后電感續(xù)流；續(xù)流結(jié)束后電容C6反向?yàn)殡姼谐潆娨l(fā)諧振，通過兩條路徑分別為開關(guān)的寄生電容充放電，待充放電完成時(shí)開通S1，實(shí)現(xiàn)零電壓開通。本發(fā)明可使開關(guān)損耗降低60%以上，系統(tǒng)效率提升至96.5%，傳導(dǎo)噪聲降低10dB以上，在20%?100%負(fù)載范圍內(nèi)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)ZVS，且

這是(xiexinke79)整理的信息，希望能幫助到大家器接近開關(guān)傳感在自動(dòng)化控制和智能檢測(cè)領(lǐng)域，器接近開關(guān)傳感技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。這種傳感器能夠在不直接接觸物體的情況下，檢測(cè)到物體的存在或距離，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的檢測(cè)與控制。它的工作原理主要基于電磁感應(yīng)、電容變化或光電效應(yīng)等物理原理，具有響應(yīng)速度快、使用壽命長(zhǎng)、可靠性高等特點(diǎn)。下面將從幾個(gè)方面對(duì)器接近開關(guān)傳感技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)闡述。1、工作原理與類型器接近開關(guān)傳感技術(shù)根據(jù)檢測(cè)原理的不同，主要分為電感式、電容式和光電式等類型。電感式接近開關(guān)利用電磁感應(yīng)原理，當(dāng)金屬物體接近傳感器時(shí)，物體內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生渦流，導(dǎo)致傳感器振蕩電路的參數(shù)發(fā)生變化，從而觸發(fā)輸出信號(hào)。這種傳感器通常用于檢測(cè)金屬物體，尤其適用于工業(yè)環(huán)境中的位置檢測(cè)和計(jì)數(shù)應(yīng)用。電容式接近開關(guān)則基

掌握高壓假負(fù)載測(cè)試方法：有效保障電力設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與能耗控制大功率高壓發(fā)電機(jī)組滿負(fù)荷測(cè)試時(shí)，產(chǎn)生的熱量足以考驗(yàn)任何負(fù)載柜的耐壓能力，而一套科學(xué)的測(cè)試方法卻能化險(xiǎn)為夷。在電力保障系統(tǒng)中，應(yīng)急發(fā)電機(jī)組被視為“最后一棵救命稻草”。然而，這些設(shè)備長(zhǎng)期處于待機(jī)狀態(tài)，僅依靠日常空載測(cè)試難以評(píng)估其真實(shí)帶載能力。假負(fù)載測(cè)試技術(shù)通過模擬各種功率負(fù)載條件，對(duì)發(fā)電機(jī)組、UPS、高壓電源等設(shè)備的輸出功率與帶載能力進(jìn)行精確檢測(cè)，成為保障電力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵手段。隨著高壓發(fā)電機(jī)組輸出電壓達(dá)到萬伏級(jí)別，對(duì)負(fù)載柜的耐壓能力提出極高要求，掌握高壓假負(fù)載測(cè)試方法已成為電力維護(hù)人員的必備技能。 01 高壓假負(fù)載的測(cè)試原理假負(fù)載，顧名思義，是一種替代真實(shí)負(fù)載的電子設(shè)備，用于模擬實(shí)際運(yùn)行條件下電力設(shè)備的輸出特性。電子假負(fù)載通過功率

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223815386U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測(cè)試用插座，包括測(cè)試底座、浮動(dòng)支座、芯片保持座和頂蓋，浮動(dòng)支座底部滑動(dòng)扣合于測(cè)試底座頂部的浮動(dòng)凸部，緊貼浮動(dòng)支座的上表面設(shè)有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實(shí)用新型通過將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測(cè)試底座兩側(cè)的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測(cè)芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中，從而實(shí)現(xiàn)待測(cè)芯片的裝配連接，裝配簡(jiǎn)單。天眼查資料顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“芯片調(diào)測(cè)系統(tǒng)及方法”的專利，公開號(hào)CN121210229A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了芯片調(diào)測(cè)系統(tǒng)及方法，涉及芯片開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)包括待測(cè)芯片端和外設(shè)接口發(fā)送裝置，外設(shè)接口發(fā)送裝置設(shè)置在待測(cè)芯片端外部，與待測(cè)芯片通過管腳連接線連接，用于向待測(cè)芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵(lì)信號(hào)；待測(cè)芯片的內(nèi)部嵌入有協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，其被配置為：通過待測(cè)芯片封裝的管腳，接收外設(shè)接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵(lì)信號(hào)，對(duì)該激勵(lì)信號(hào)進(jìn)行解析、轉(zhuǎn)換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵(lì)信號(hào)，再通過AMBA總線發(fā)送至待測(cè)芯片的目標(biāo)地址模塊，以對(duì)芯片的目標(biāo)模塊寄存器進(jìn)行訪問。本發(fā)明改進(jìn)了芯片回片階段的測(cè)試和調(diào)試手段，可以對(duì)傳統(tǒng)調(diào)測(cè)方案進(jìn)行補(bǔ)充或替

在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中，低壓配電柜負(fù)責(zé)將電能有效分配到各個(gè)用電設(shè)備，還確保系統(tǒng)的防護(hù)性與穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)負(fù)荷需求合理配置低壓配電柜。下面跟隨奇峰小編一起了解如何根據(jù)負(fù)荷需求配置低壓配電柜？如何根據(jù)負(fù)荷需求配置低壓配電柜：一、了解負(fù)荷需求負(fù)荷類型分析：先需要明確用電設(shè)備的類型，包括照明設(shè)備、動(dòng)力設(shè)備、控制設(shè)備等。這些設(shè)備各自有不同的運(yùn)行特性和功率需求。負(fù)荷計(jì)算：通過詳細(xì)的負(fù)荷測(cè)算，計(jì)算出各類設(shè)備的單相或三相負(fù)荷，并綜合考慮啟動(dòng)時(shí)的峰值負(fù)荷，以確保配電柜能夠滿足瞬時(shí)和長(zhǎng)期的需求。負(fù)荷預(yù)測(cè)：考慮未來用電需求的變化，如新增設(shè)備或負(fù)荷增長(zhǎng)，以便合理預(yù)留冗余容量。二、確定配電柜規(guī)格額定電流選擇：根據(jù)計(jì)算出的大負(fù)荷，選擇適當(dāng)額定電流的配電柜。一般來說，額定電流應(yīng)高于大負(fù)荷的1.25倍，以應(yīng)對(duì)負(fù)荷波動(dòng)。選擇