在快充技術(shù)快速發(fā)展的當(dāng)下，英集芯推出的IP6559升降壓SOC芯片，為車載充電器、快充適配器及智能排插等設(shè)備帶來了全新的解決方案。這款芯片以其高度集成化的設(shè)計，實現(xiàn)了單芯片多功能集成，成為大功率快充領(lǐng)域的創(chuàng)新之作。IP6559將升降壓控制器、協(xié)議芯片及路徑NMOS控制功能集成于QFN48封裝（7×7mm）之中，僅需1顆電感和2顆功率MOSFET，便可構(gòu)建完整的100W快充方案。與傳統(tǒng)需要外置十余顆元件的設(shè)計方案相比，其PCB面積可減少約40%，元件數(shù)量降低約65%，BOM成本下降約32%。這種集成化設(shè)計不僅簡化了硬件布局，還通過減少元件間信號干擾，提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。在功率管理方面，IP6559展現(xiàn)出強大的適應(yīng)性。它支持3.6V至31V的寬電壓輸入范圍，能夠兼容12V至24V的車充環(huán)境。其同
