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國家知識產權局信息顯示,微芯片技術股份有限公司申請一項名為“用于離散時間模擬前端的改善型離散時間線性均衡器”的專利,公開號CN121220010A,申請日期為2024年4月。專利摘要顯示,一種裝置包括離散時間線性均衡器電路。離散時間線性均衡器電路包括采樣和保持電路,該采樣和保持電路包括多個開關電容器電路。多個開關電容器電路至少包括預光標抽頭的開關電容器電路、光標抽頭的開關電容器電路和后光標抽頭的開關電容器電路。時鐘驅動開關電路用于在第一時間段內將預光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,在第二時間段內將光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部,并且在第三時間段內將后光標抽頭的開關電容器電路的電容器可切換地耦合到信號輸入部。時鐘驅動開關電路用于在第四時間段內將
查看 >>2026-01-26
國家知識產權局信息顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利,授權公告號CN223815386U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座,包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋,浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部,緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合,在按壓過程中,待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中,從而實現待測芯片的裝配連接,裝配簡單。天眼查資料顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
查看 >>2026-01-26
東科半導體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318,面向新一代高功率密度快充電源
東科半導體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領域,先后推出業(yè)內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激(ACF)芯片、合封準諧振(QR)反激芯片,以及高集成度的同步整流合封芯片系列,這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一,可有效減少PCB面積和連線寄生,提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025(春季)亞洲充電展·亞洲充電大會上,東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日,首款產品 DK8318 正式發(fā)布,將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝,配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機
查看 >>2026-01-26
開關機芯片GEK100系列,零功耗、防誤觸及軟件硬關機功能助您的設備省電省費用更省心
還在使用傳統(tǒng)的撥動式開關方案嗎?開關機芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關機功能助您的設備省電省費用更省心在無線鼠標、無線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計、額溫槍、血氧計等便攜式消費電子領域,開關作為設備的“啟停核心”,其性能、功耗、外觀與成本直接影響產品競爭力。長期以來,傳統(tǒng)撥動式開關因價格低廉、關機0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇,但隨著用戶對產品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開關機可控化的要求提升,其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開關機芯片,搭配微動開關即可完美替代傳統(tǒng)撥動式開關,憑借0待機功耗、防誤觸、軟件硬關機等核心優(yōu)勢,解決傳統(tǒng)方案諸多痛點,且僅增加少許成本,綜合性價比遠超傳統(tǒng)方案,為消費電子升級提供優(yōu)質解決方案。傳統(tǒng)撥動式開關的局限性早已成為行業(yè)共識。外
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國家知識產權局信息顯示,上海艾為電子技術股份有限公司申請一項名為“一種控制方法、芯片、存儲介質及電子設備”的專利,公開號CN121254685A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本申請實施例提供了一種控制方法,包括:接收第二設備發(fā)出的芯片控制指令,從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令;基于所述位置控制指令和所述控制使能指令,控制所述第一設備同時進入位置控制模式和控制使能模式。本申請實現了提高通訊效率,保證多個芯片的協(xié)同操作,避免不同控制指令之間不同步產生導致預期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示,上海艾為電子技術股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數據分析,
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2026年倒裝芯片市場分析報告|國內外行業(yè)現狀與發(fā)展趨勢
倒裝芯片市場調研報告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進行總結分析,合理的預估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢,2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達2512.34億元(人民幣),中國倒裝芯片市場規(guī)模達762.75億元。報告預測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達352.61億元,2025至2032期間年均復合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond
查看 >>2026-01-26
國產芯片攻堅!三大硬核專業(yè)鎖定高薪賽道
隨著國產芯片自主可控戰(zhàn)略推進,半導體領域人才缺口持續(xù)擴大,相關專業(yè)報考熱度逐年攀升。微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、材料科學與工程,作為攻克芯片 “卡脖子” 難題的核心專業(yè),到底該怎么選?今天給考生和家長一份清晰指南。作為連接芯片理論與制造的關鍵專業(yè),微電子科學與工程主攻半導體器件物理、芯片制造工藝與設備研發(fā),是突破芯片制造 “卡脖子” 的核心力量。其核心課程涵蓋量子力學、固體物理、半導體物理、集成電路工藝、器件設計等,形成 “理論 + 工程” 的全鏈條覆蓋。該專業(yè)學習難度較難,面臨 “物理 + 工程” 的雙重重壓。量子力學等抽象理論對數理基礎要求極高,而器件制備、工藝優(yōu)化等實驗操作則需要極致耐心,理論與實踐的銜接難度不小。適合選擇該專業(yè)的考生,需具備拔尖的數理成績,能從容應對抽象
查看 >>2026-01-26
國家知識產權局信息顯示,廣東省崧盛電源技術有限公司取得一項名為“一種快速檢測VCC掉電的控制電路及開關電源”的專利,授權公告號CN223758163U,申請日期為2024年12月。專利摘要顯示,本實用新型涉及一種快速檢測VCC掉電的控制電路及開關電源,包括:供電輔助源、掉電檢測模塊以及信號處理模塊;掉電檢測模塊的檢測端與供電輔助源連接,掉電檢測模塊的輸出端與信號處理模塊的檢測端連接;供電輔助源用于產生VCC供電信號;掉電檢測模塊用于對VCC供電信號進行檢測,并輸出VCC檢測信號;信號處理模塊用于接收VCC檢測信號并基于VCC檢測信號檢測VCC供電信號的狀態(tài)。本實用新型在不需要開關管、或者比較器等檢測器件的條件下,即可實現對VCC供電信號掉電進行快速檢測,線路簡單,成本低,功耗低,且穩(wěn)定性好。
查看 >>2026-01-26
 
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