東科半導(dǎo)體自2020年以來(lái)持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域,先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對(duì)稱(chēng)半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激(ACF)芯片、合封準(zhǔn)諧振(QR)反激芯片,以及高集成度的同步整流合封芯片系列,這些產(chǎn)品在簡(jiǎn)化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過(guò)將功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制器合而為一,可有效減少PCB面積和連線寄生,提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025(春季)亞洲充電展·亞洲充電大會(huì)上,東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日,首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布,將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝,配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補(bǔ)償以及極低待機(jī)