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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座”的專利，授權(quán)公告號CN223815386U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座，包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋，浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部，緊貼浮動支座的上表面設(shè)有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測試底座兩側(cè)的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中，從而實現(xiàn)待測芯片的裝配連接，裝配簡單。天眼查資料顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請一項名為“芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法”的專利，公開號CN121210229A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法，涉及芯片開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域。所述系統(tǒng)包括待測芯片端和外設(shè)接口發(fā)送裝置，外設(shè)接口發(fā)送裝置設(shè)置在待測芯片端外部，與待測芯片通過管腳連接線連接，用于向待測芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵信號；待測芯片的內(nèi)部嵌入有協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置，其被配置為：通過待測芯片封裝的管腳，接收外設(shè)接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵信號，對該激勵信號進行解析、轉(zhuǎn)換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵信號，再通過AMBA總線發(fā)送至待測芯片的目標(biāo)地址模塊，以對芯片的目標(biāo)模塊寄存器進行訪問。本發(fā)明改進了芯片回片階段的測試和調(diào)試手段，可以對傳統(tǒng)調(diào)測方案進行補充或替

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江唐鋒能源科技有限公司取得一項名為“一種電堆升降臺架”的專利，授權(quán)公告號CN223823295U，申請日期為2025年4月。專利摘要顯示，本實用新型提供一種電堆升降臺架，涉及燃料電池和電解水測試技術(shù)領(lǐng)域，包括底座，底座設(shè)有升降裝置和儲液罐，升降裝置的升降端連接有稱重裝置，稱重裝置的稱重面安裝有傾斜活動裝置，傾斜活動裝置的傾斜活動面安裝有測試臺，測試臺內(nèi)設(shè)有測試槽；儲液罐連接有排液管，排液管的一端連通于測試槽。本實用新型通過設(shè)置升降裝置使得測試臺可以根據(jù)電堆尺寸升降至合適的位置，從而滿足了多種尺寸電堆測試的需求。通過在測試臺的下方設(shè)置傾斜活動裝置，從而可以根據(jù)積水的量調(diào)節(jié)傾斜度，從而使其快速排水，減小安全隱患。通過設(shè)置稱重裝置，從而可以在穩(wěn)定狀態(tài)下對電堆進行質(zhì)量測量，

在半導(dǎo)體測試、功率器件研究及高壓電子元件開發(fā)等領(lǐng)域，高壓探針臺扮演著不可或缺的角色。與普通探針臺相比，高壓探針臺在結(jié)構(gòu)設(shè)計、安全性能和測試能力上具有顯著優(yōu)勢，能夠滿足高壓環(huán)境下的精密測試需求，下面鍵德測試測量小編就來詳細介紹下選擇高壓探針臺的原因。選擇高壓探針臺的原因如下：一、滿足高壓測試需求高壓探針臺專為高電壓環(huán)境下的測試而設(shè)計，能夠承受數(shù)百伏甚至數(shù)千伏的電壓，而普通探針臺通常僅適用于低壓測試。在功率半導(dǎo)體(如IGBT、MOSFET、SiC器件等)的研發(fā)與生產(chǎn)過程中，器件往往需要在高壓條件下進行性能評估，例如擊穿電壓測試、漏電流測試及耐壓特性分析。高壓探針臺通過其特殊設(shè)計的絕緣結(jié)構(gòu)和高壓接口，確保測試過程中的信號穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，是高壓器件測試的理想選擇。二、保障測試安全高壓測試環(huán)境對設(shè)