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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州中恒電氣股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種開(kāi)關(guān)電源及電池核容方法”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121036304A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種開(kāi)關(guān)電源以及利用本發(fā)明的開(kāi)關(guān)電源與上位機(jī)組成電池核容系統(tǒng)對(duì)電池進(jìn)行核容的電池核容方法。本發(fā)明的開(kāi)關(guān)電源包括一交流側(cè)供電單元、一切換控制單元組、一電池充電單元以及一控制器，所述交流側(cè)供電單元包括至少一個(gè)交流供電支路，每個(gè)交流供電支路包括一AC-DC轉(zhuǎn)換器以及一DC-DC轉(zhuǎn)換器，通過(guò)將電池接入DC-DC轉(zhuǎn)換器前端，在由交流側(cè)供電切換至電池側(cè)供電時(shí)，借助DC-DC轉(zhuǎn)換器的調(diào)節(jié)，無(wú)論電池狀態(tài)如何變化，電池輸出經(jīng)DC-DC轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出，從而確保開(kāi)關(guān)電源的輸出母排電壓恒定。天眼查資料顯示，杭州中恒電氣股份
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市普德新星電源技術(shù)有限公司、廣西普德新星電源科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種開(kāi)關(guān)電源的頻率控制電路、開(kāi)關(guān)電源及電子設(shè)備”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121036501A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種開(kāi)關(guān)電源的頻率控制電路、開(kāi)關(guān)電源及電子設(shè)備。電路包括控制芯片、開(kāi)關(guān)管，第一電阻，第二電阻，第三電阻及第一電容。第一電阻連接在控制芯片的頻率控制引腳與接地端之間；第二電阻連接在開(kāi)關(guān)管的輸出端與接地端之間；第三電阻與第一電容串聯(lián)連接在開(kāi)關(guān)管的控制端與接地端之間；開(kāi)關(guān)管的輸入端連接在第一電阻和控制芯片的受控端之間。本申請(qǐng)從硬件入手的方式，在啟動(dòng)階段通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率，增強(qiáng)了開(kāi)關(guān)電源對(duì)容性負(fù)載的帶載能力，穩(wěn)態(tài)階段時(shí)恢復(fù)正常開(kāi)關(guān)頻率，減少開(kāi)關(guān)損耗，提高電源效率，使
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GEK100系列，純硬件開(kāi)關(guān)機(jī)芯片，不用擔(dān)心死機(jī)問(wèn)題的開(kāi)關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開(kāi)關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析
純硬件開(kāi)關(guān)機(jī)芯片GEK100系列，不用擔(dān)心死機(jī)問(wèn)題的開(kāi)關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開(kāi)關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析在智能電子設(shè)備全面普及的今天，用戶對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，而開(kāi)關(guān)機(jī)功能作為設(shè)備與用戶交互的第一道門檻，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，當(dāng)前市面上多數(shù)電子設(shè)備仍受困于開(kāi)關(guān)機(jī)過(guò)程中的死機(jī)難題——當(dāng)設(shè)備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時(shí)，往往會(huì)陷入“變磚”狀態(tài)，任何操作都無(wú)法響應(yīng)，只能通過(guò)斷電、拔電源或扣電池的方式強(qiáng)制重啟。這一問(wèn)題不僅給用戶帶來(lái)極大不便，尤其對(duì)鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好，還迫使開(kāi)發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開(kāi)關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心死機(jī)”的優(yōu)
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，維沃移動(dòng)通信有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“芯片及芯片控制方法”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121261685A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種芯片及芯片控制方法，該芯片包括：第一開(kāi)關(guān)，第一開(kāi)關(guān)的第一端與芯片的輸入端電連接，第一開(kāi)關(guān)的第二端與芯片的輸出端電連接；第二開(kāi)關(guān)，上述第二開(kāi)關(guān)的第一端與輸入端電連接，第二開(kāi)關(guān)的第二端與芯片的接地平面連接；N個(gè)節(jié)點(diǎn)電容，每個(gè)節(jié)點(diǎn)電容包括相互串聯(lián)的切換開(kāi)關(guān)和電容，各個(gè)節(jié)點(diǎn)電容、以及第二開(kāi)關(guān)之間并聯(lián)；控制器，控制器與各個(gè)切換開(kāi)關(guān)的控制端電連接，初始狀態(tài)下，控制器控制各個(gè)切換開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，在第一開(kāi)關(guān)的第一端的第一電壓信號(hào)與第二開(kāi)關(guān)的第一端的第二電壓信號(hào)之間的差值高于預(yù)設(shè)閾值的情況下，控制器控制目標(biāo)切換開(kāi)關(guān)導(dǎo)通。天眼查資料顯示，維沃移動(dòng)
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EC6D-5BD開(kāi)關(guān)機(jī)芯片DFN封裝低功耗國(guó)產(chǎn)手電筒電子開(kāi)關(guān)芯片
EC6D-5BD電子開(kāi)關(guān)芯片是一款基于CMOS制造工藝設(shè)計(jì)的低功耗集成電路，其獨(dú)特的功能特性和緊湊的封裝形式使其在各類電子設(shè)備中展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。該芯片將傳統(tǒng)機(jī)械開(kāi)關(guān)的功能電子化，通過(guò)智能化的觸發(fā)邏輯實(shí)現(xiàn)了更靈活的控制方式，同時(shí)其超低功耗特性顯著延長(zhǎng)了電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。一、核心功能與典型應(yīng)用場(chǎng)景該芯片最顯著的特點(diǎn)是具備雙工作模式，通過(guò)OPT引腳的不同連接方式可實(shí)現(xiàn)完全不同的功能。當(dāng)OPT懸空時(shí)，芯片工作于標(biāo)準(zhǔn)電子開(kāi)關(guān)模式：上電后Out引腳默認(rèn)輸出高電平（對(duì)應(yīng)LED熄滅狀態(tài)），每次觸發(fā)Key按鍵時(shí)輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，這種特性使其成為替代機(jī)械開(kāi)關(guān)的理想選擇。在實(shí)際應(yīng)用中，這種模式可廣泛用于智能家居控制面板、便攜式電子設(shè)備的電源管理以及工業(yè)控制系統(tǒng)的信號(hào)切換等場(chǎng)景。值得注意的是，OPT引腳接地
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片厚度檢測(cè)裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223755989U，申請(qǐng)日期為2025年3月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及芯片厚度檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片厚度檢測(cè)裝置，包括承載座、芯片上下移動(dòng)裝置、對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)以及控制裝置，承載座兩側(cè)上方固定設(shè)有側(cè)梁；芯片上下移動(dòng)裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動(dòng)；對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)對(duì)稱設(shè)于芯片上下移動(dòng)裝置兩側(cè)的側(cè)梁上；控制裝置與對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)和芯片上下移動(dòng)裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動(dòng)裝置移動(dòng)的距離計(jì)算出芯片厚度。本申請(qǐng)的芯片厚度檢測(cè)裝置不需要測(cè)厚儀，利用高精度直線電機(jī)配合高分辨率的對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)或者激光對(duì)射式傳感器完成芯片的厚度檢測(cè)。天眼查資料顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于
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ES5915-654852長(zhǎng)按1.5秒開(kāi)關(guān)機(jī)芯片一． 功能說(shuō)明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號(hào)同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒關(guān)機(jī)，OUTH翻轉(zhuǎn)為低電平，OUTL翻轉(zhuǎn)為高電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態(tài)電流：1uA驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：15mA驅(qū)動(dòng)電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲(chǔ)存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開(kāi)關(guān)芯片*C2電容可根據(jù)電源實(shí)際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，佛山市伊戈?duì)栯娮佑邢薰?吉安伊戈?duì)栯姎庥邢薰旧暾?qǐng)一項(xiàng)名為“一種快速啟動(dòng)開(kāi)關(guān)電源”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121308528A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及開(kāi)關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種快速啟動(dòng)開(kāi)關(guān)電源，變壓器T1的一次側(cè)設(shè)有輔助繞組，輔助繞組設(shè)有第一分接頭和第二分接頭，第一分接頭的輸出電壓比第二分接頭的輸出電壓大；線性穩(wěn)壓模塊的第一端電連接于第一分接頭，供電切換模塊的輸入端電連接于第二分接頭；快速啟動(dòng)整流橋電路的MOS管Q2的源極、控制芯片U1的電源端和供電切換模塊的輸出端均與線性穩(wěn)壓模塊的第二端電連接；當(dāng)?shù)诙纸宇^的輸出電壓大于線性穩(wěn)壓模塊的穩(wěn)壓值時(shí)，線性穩(wěn)壓模塊斷開(kāi)及供電切換模塊導(dǎo)通，否則兩者狀態(tài)相反，且當(dāng)兩者任一導(dǎo)通時(shí)，MOS管Q2斷開(kāi)；解決
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ES5915-654852長(zhǎng)按1.5秒開(kāi)關(guān)機(jī)芯片一． 功能說(shuō)明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號(hào)同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒關(guān)機(jī)，OUTH翻轉(zhuǎn)為低電平，OUTL翻轉(zhuǎn)為高電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態(tài)電流：1uA驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：15mA驅(qū)動(dòng)電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲(chǔ)存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開(kāi)關(guān)芯片*C2電容可根據(jù)電源實(shí)際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江萬(wàn)勝智能科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于智能電能表線性電源的負(fù)荷開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及方法”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121333071A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及智能電能表電源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及基于智能電能表線性電源的負(fù)荷開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及方法，線性電源模塊將交流電壓隔離降壓、整流濾波，輸出第一直流電壓，此電壓經(jīng)DC?DC降壓模塊得到第二直流電壓，第二直流電壓給MCU微控制器供電外還給法拉電容儲(chǔ)能模塊恒壓充電，能在短時(shí)間內(nèi)完成儲(chǔ)能模塊充電，當(dāng)電能表MCU微控制器接收到“合閘/分閘”指令時(shí)，控制模塊發(fā)出升壓使能信號(hào)，DC?DC升壓模塊啟動(dòng)，將法拉電容端電壓泵升至第三直流電壓，驅(qū)動(dòng)模塊輸出大電流脈沖驅(qū)動(dòng)大功率負(fù)荷開(kāi)關(guān)可靠動(dòng)作，動(dòng)作完成，DC?DC升壓模塊關(guān)閉
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