國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片厚度檢測(cè)裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223755989U，申請(qǐng)日期為2025年3月。
專利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及芯片厚度檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片厚度檢測(cè)裝置，包括承載座、芯片上下移動(dòng)裝置、對(duì)射式光電開關(guān)以及控制裝置，承載座兩側(cè)上方固定設(shè)有側(cè)梁；芯片上下移動(dòng)裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動(dòng)；對(duì)射式光電開關(guān)對(duì)稱設(shè)于芯片上下移動(dòng)裝置兩側(cè)的側(cè)梁上；控制裝置與對(duì)射式光電開關(guān)和芯片上下移動(dòng)裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動(dòng)裝置移動(dòng)的距離計(jì)算出芯片厚度。本申請(qǐng)的芯片厚度檢測(cè)裝置不需要測(cè)厚儀，利用高精度直線電機(jī)配合高分辨率的對(duì)射式光電開關(guān)或者激光對(duì)射式傳感器完成芯片的厚度檢測(cè)。
天眼查資料顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于濟(jì)南市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，濟(jì)南晶碩電子有限公司共對(duì)外投資了1家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目2次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息3條，專利信息25條，此外企業(yè)還擁有行政許可6個(gè)。
聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。