國家知識產權局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設有散熱結構的電源芯片”的專利，授權公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設有散熱結構的電源芯片，涉及電子元件技術領域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側設有引腳，引線框架上設有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片，且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內均熱板的底部相貼合。該設有散熱結構的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設置有內均熱板，在塑封外殼的頂部設置有外均熱板，根據均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導熱介質將熱量傳導至外界環境中，實現熱量的快速擴散，有利于優化芯片的整體散熱效能。
天眼查資料顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以從事批發業為主的企業。企業注冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市嘉拓微科技有限公司財產線索方面有商標信息3條，專利信息9條，此外企業還擁有行政許可5個。
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