國家知識產權局信息顯示，濟南晶碩電子有限公司取得一項名為“一種芯片厚度檢測裝置”的專利，授權公告號CN223755989U，申請日期為2025年3月。
專利摘要顯示，本申請涉及芯片厚度檢測設備技術領域，尤其涉及一種芯片厚度檢測裝置，包括承載座、芯片上下移動裝置、對射式光電開關以及控制裝置，承載座兩側上方固定設有側梁；芯片上下移動裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動；對射式光電開關對稱設于芯片上下移動裝置兩側的側梁上；控制裝置與對射式光電開關和芯片上下移動裝置電連接，用于根據芯片上下移動裝置移動的距離計算出芯片厚度。本申請的芯片厚度檢測裝置不需要測厚儀，利用高精度直線電機配合高分辨率的對射式光電開關或者激光對射式傳感器完成芯片的厚度檢測。
天眼查資料顯示，濟南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于濟南市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，濟南晶碩電子有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目2次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息25條，此外企業還擁有行政許可6個。
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